屏蔽蓋(屏蔽罩)BGA被廣泛的運(yùn)用到高頻電子產(chǎn)品主板中，相對于普通的BGA返修，屏蔽罩的BGA返修難度要大很多，如果使用普通的BGA返修臺返修的話，溫度控制不好，很可能會造成二次熔錫，造成返修失敗。那么接下來由崴泰科技為大家展示使用崴泰科技的BGA返修臺VT-360輕松返修屏蔽蓋BGA。

某客戶生產(chǎn)的高頻板卡(如下圖片一)，客戶在使用普通的BGA返修臺返修時遇到的難題是在移除和焊接屏蔽罩時，會導(dǎo)致屏蔽罩內(nèi)的BGA二次熔錫，有潛在的品質(zhì)隱患。所以客戶要求在移除和焊接屏蔽罩時，BGA錫球的溫度不能超過200℃。

圖一：

針對以上客戶的要求，崴泰科技技術(shù)人員使用高精度的BGA返修臺VT-360來做實(shí)驗(yàn)。BGA返修臺具有獨(dú)特的三部份發(fā)熱系統(tǒng)設(shè)計，能完美應(yīng)對此類產(chǎn)品返修要求，見下圖二：

在經(jīng)過使用現(xiàn)板測試后，驗(yàn)證了BGA返修臺VT-360能夠成功的返修了該公司提供的高頻電子產(chǎn)品屏蔽罩內(nèi)BGA。

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