VTTECH?全自動BGA除膠錫系統(tǒng)VT-620Ⅱ是一款高精度、高柔性、適用于PCBA基板BGA、屏蔽框、PTH通孔PAD除膠/錫的機器。

一、產(chǎn)品特點

• 全自動“一鍵式”完成元件移除和PAD除錫
• 高精度、高柔性、適用任意PCBA基板、器件
• 獨特的加熱系統(tǒng)，半自動/全自動兩種作業(yè)模式，適用任意PCBA
• 程序化管理&分級權(quán)限管理，避免任意修改參數(shù)設(shè)置
• 非接觸式除錫，系統(tǒng)感知PCBA變形量從而自動調(diào)整吸嘴高度，PCBA/PAD零損傷
• 模塊化設(shè)計，兩種除錫模式，滿足多元產(chǎn)品需求，輕松應(yīng)對任意PAD焊料清除
• 4M全面追溯，與MES無縫對接
• PCBA基準溫度偵測系統(tǒng)，根據(jù)程序設(shè)定自動啟動除錫程序，保證程序使用的一致性

二、產(chǎn)品參數(shù)

本文《全自動PCBA除膠錫系統(tǒng)VT-620II 【2023新款】》由崴泰科技BGA返修臺廠家http://qdyuntian.cn撰寫，如需轉(zhuǎn)載請注明出處，謝謝合作!