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bga返修設(shè)備供應(yīng)商-崴泰科技

全自動(dòng)BGA激光植球機(jī)VT-870用于BGA、CSP、模塊、基板等器件植球或點(diǎn)球

VT-870是一款通過激光脈沖對(duì)錫球直接加熱,熔化后直接噴射到芯片焊盤焊接成球的全自動(dòng)設(shè)備,適用于BGA、CSP、模塊、基板等器件植球或點(diǎn)球。

BGA激光植球機(jī)VT-870

一、產(chǎn)品特點(diǎn)

  • 高精密、高柔性的錫球植入系統(tǒng)
  • 自動(dòng)識(shí)別Mark點(diǎn)
  • 植球軌跡可以任意設(shè)定
  • 在線&離線任意切換
  • 高速收球裝置,靈活易用

二、產(chǎn)品參數(shù)

BGA激光植球機(jī)VT-870

本文《全自動(dòng)BGA激光植球機(jī)VT-870用于BGA、CSP、模塊、基板等器件的植球或點(diǎn)球》由崴泰科技BGA返修臺(tái)廠家http://qdyuntian.cn撰寫,如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處,謝謝合作!

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