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崴泰科技是一家專(zhuān)業(yè)供應(yīng)BGA返修設(shè)備的廠家,產(chǎn)品:BGA拆焊臺(tái),BGA返修臺(tái),BGA植球機(jī),BGA自動(dòng)除錫機(jī)和回焊爐等

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bga返修設(shè)備供應(yīng)商-崴泰科技

霸氣客戶現(xiàn)場(chǎng)付定金簽約購(gòu)機(jī)-第二屆中國(guó)手機(jī)生產(chǎn)自動(dòng)化展火熱進(jìn)行中

2018年5月16日,第二屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)自動(dòng)化展在東莞廣東現(xiàn)代國(guó)際展覽中心3號(hào)館B/C/D區(qū)盛大舉行。本次大會(huì)由惠州智能終端制造協(xié)會(huì)主辦,廣東惠智協(xié)展覽有限公司協(xié)辦,展品最多,品類(lèi)最齊全的手機(jī)制造技術(shù)專(zhuān)業(yè)展會(huì),展示了最全面的制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

深圳華創(chuàng)盛昌公司是一家專(zhuān)業(yè)提供高品質(zhì)芯片再生利用的高科技公司,隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,公司因應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì),為解決人工成本不斷上升、客戶要求不斷提升品質(zhì)、以及半導(dǎo)體制程越來(lái)越精密的問(wèn)題,迫切希望導(dǎo)入設(shè)備來(lái)應(yīng)對(duì)。

公司三位高層親自到那手機(jī)生產(chǎn)自動(dòng)化展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),通過(guò)對(duì)崴泰科技BGA再生植球解決方案詳細(xì)了解,對(duì)其“專(zhuān)業(yè)、科技、高效、專(zhuān)注”的經(jīng)營(yíng)理念給予了高度認(rèn)可。同時(shí),對(duì)領(lǐng)先的科技、專(zhuān)業(yè)的態(tài)度、高效的服務(wù)作出了高度評(píng)價(jià),并當(dāng)場(chǎng)決定與崴泰簽署購(gòu)機(jī)了協(xié)議,支付定金。

【展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)】

圖一

圖二

【現(xiàn)場(chǎng)簽約】

圖三

圖四

 

通過(guò)此次戰(zhàn)略合作,深圳市華創(chuàng)盛昌電子科技有限公司與東莞市崴泰電子有限公司表示,今后將共同進(jìn)行全面深度的合作,攜手并肩,共同開(kāi)創(chuàng)PCBA返修行業(yè)最前端技術(shù)!

關(guān)于深圳市華創(chuàng)盛昌電子科技有限公司

深圳市華創(chuàng)盛昌電子科技有限公司座落于深圳寶安華豐國(guó)際智造城。是一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體芯片再生修復(fù)使用的一站式供應(yīng)商。

華創(chuàng)盛昌持續(xù)引進(jìn)行業(yè)領(lǐng)先的BGA Desoldering Air Knife, BGA Solder Ball Placement System, BGA Lead Free Oven, PCBA Desoldering Rework Station, BGA Rework System等半導(dǎo)體逆向制程設(shè)備。提供BGA、CSP、POP、QFN、QFP等各類(lèi)型芯片的解焊與再生修復(fù)使用。

關(guān)于東莞市崴泰電子有限公司

崴泰科技是一家致力于為客戶提供全球領(lǐng)先的PCBA基板返修工藝與設(shè)備整體解決方案的供應(yīng)商,自2009年成立以來(lái),秉持“價(jià)值創(chuàng)新,全球視野”的經(jīng)營(yíng)理念,在PCBA基板返修領(lǐng)域深鉆精研,成為該領(lǐng)域翹楚。

崴泰成立至今成功推出的BGA返修臺(tái)、PTH(通孔元件)返修站、BGA自動(dòng)除錫機(jī)、BGA自動(dòng)植球機(jī)、植球氮?dú)饣睾笭t、PCBA除錫機(jī)和SMD返修站等產(chǎn)品和解決方案,贏得廣大客戶青睞。

公司先后與華為、三星、富士康、金寶電子、海思半導(dǎo)體、仁寶電腦、臺(tái)達(dá)等一流企業(yè)建立了合作共贏的雙邊關(guān)系?!皩?zhuān)業(yè)、科技、高效、專(zhuān)注”的經(jīng)營(yíng)理念,贏得客戶的高度認(rèn)同。

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