2017年市場上采用BGA封裝的產(chǎn)品越來越多，從筆記本、手機、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、電視主板等產(chǎn)品基本都采用了BGA封裝技術(shù)，國家目前對于BGA芯片的使用也是非常鼓勵的，我有在《5月25日商務(wù)部發(fā)文稱：愿擴大進口美國農(nóng)產(chǎn)品飛機芯片,這是BGA返修行業(yè)的機遇》這篇文章上寫到。

　　雖現(xiàn)在BGA封裝的產(chǎn)品使用面廣，但是BGA維修的技術(shù)難度卻是非常大的，所以在選擇BGA返修臺的時候要正確選擇。

　　在這里我就給大家大概的講解一下一些關(guān)于選購BGA返修臺所需注意的一些問題。

　　一、基本問題

　　1、 針對需要維修產(chǎn)品的PCB尺寸來選擇

　　通常購買BGA返修臺的客戶大多是用來維修筆記本電腦或者臺式電腦BGA芯片的，那么這時候就要特別注意了解清楚要選擇的BGA返修臺最大返修尺寸是多少。像國內(nèi)的一些廠家的BGA返修臺只能是返修一些小的主板，適合個體戶維修。如果你是要大批量返修BGA主板芯片，并且對返修要求比較高的話，建議你可以了解一下崴泰科技BGA返修臺。

　　2、針對芯片大小問題

　　這個一般的廠家都會配好相對應(yīng)尺寸的風(fēng)嘴，也可以0定制相關(guān)的風(fēng)嘴尺寸，像崴泰科技的風(fēng)嘴都是標(biāo)配的，如果你有特殊的要求可以跟業(yè)務(wù)人員溝通好即可。風(fēng)嘴可根據(jù)自己需要的尺寸加工定制，因此對于芯片的問題來說不用擔(dān)心沒有合適的風(fēng)嘴。

　　二、功能問題

　　1、三溫區(qū)(BGA返修臺VT-360是三部份發(fā)熱系統(tǒng)，更高級)

　　現(xiàn)在市面上大部分返修臺都是三溫區(qū)的了，這是一個相當(dāng)重要的功能。三溫區(qū)主要是指機器的上部、下部以及底部的加溫區(qū)域，目前國內(nèi)采用的大部分是上下部分熱風(fēng)，底部紅外預(yù)熱。這是目前的趨勢，市面上兩溫區(qū)的話一般是省略了底部紅外預(yù)熱或者底部熱風(fēng)。個人在這里實在不建議購買，因為沒必要為了省那么一點錢而降低了返修的品質(zhì)。

　　2、 溫度曲線溫控

　　對于BGA的返修不是一下子把錫融化了，把芯片取下來就可以搞定的事。一個高質(zhì)量的返修需要使用溫度曲線進行返修，通過溫度的調(diào)節(jié)，控制，降低加熱過程對芯片本身的損傷。而且通過軟件的設(shè)置進行溫度曲線控制可以保證溫度的精準(zhǔn)性，同時可實時觀察到溫度本身的變化。

　　崴泰科技BGA返修臺具有七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線功能，可以快速的自動生成理想的返修溫度曲線，只要在開發(fā)界面利用鼠標(biāo)移動界面上的七個點，劃出一條理想的溫度曲線，機器會根據(jù)溫度曲線自動設(shè)定各溫區(qū)的參數(shù)，快速度生成一條安全的返修曲線。

　　重要的大概就上面這幾點，當(dāng)然還有其他的一些輔助功能，如是否攜帶真空筆(方便拆焊完成時吸下BGA)，橫流冷卻風(fēng)扇(這個目前大部分都有，快速降溫，防止PCB板變形)，延時加熱功能(這個主要是在BGA設(shè)定的溫度不夠時啟動，能夠延長加熱的時間)等，但這些一般都是一臺BGA返修臺必備的功能，這樣才能極大的方便用戶的使用。

　　在這里重點要說一下售后服務(wù)和品牌也是相當(dāng)重要的，這對產(chǎn)品來說本身就是一種保障。不要一味的貪圖便宜，到時沒有售后服務(wù)，出現(xiàn)問題了不知道找誰解決那就真的是得不償失了。就是我前面在《BGA植球機為什么會出現(xiàn)頻繁切球的情況》這篇文章里說到的這個客戶因為購買的設(shè)備沒有售后服務(wù)很簡單的問題也無法解決。

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