在BGA返修過(guò)程中必需要準(zhǔn)備哪些材料和工具呢，1、BGA返修臺(tái);2、自動(dòng)除錫機(jī);3、BGA植球機(jī)，4、BGA回焊爐這個(gè)機(jī)器性能的好壞直接影響了BGA返修良率。

　　首先我們來(lái)了解一下這四臺(tái)機(jī)器分別有什么做用

　　1、BGA返修臺(tái)

　　主要用于SMT加工、筆記本電腦主板、臺(tái)式電腦主板、服務(wù)器主板、交換機(jī)路由器，大型游戲機(jī)主板等大型電路板維修，以及手機(jī)主板,MP3,MP4,MP5,GPS導(dǎo)航儀,機(jī)頂盒，顯卡，便攜DVD，安防產(chǎn)品，網(wǎng)絡(luò)通訊產(chǎn)品等BGA芯片的拆除維修。這里推薦崴泰科技BGA返修臺(tái)VT-360。

　　2、自動(dòng)除錫機(jī)

　　主要是用于針對(duì)BGA的PAD上殘留焊料進(jìn)行非接觸式清除的設(shè)備，具有獨(dú)特的除錫方式適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類(lèi)IC返修。

　　工作流程：PCB預(yù)熱，根據(jù)溫度曲線設(shè)定升溫;熱風(fēng)加熱，熱風(fēng)頭直接升到拆焊溫度，單點(diǎn)吸錫。

　　專(zhuān)門(mén)針對(duì)BGA拆除的加熱系統(tǒng)：加熱器功率1KW，NOZZLE可快速更換，熱風(fēng)罩可更換，定制

　　可設(shè)置溫度曲線，具有焊盤(pán)除錫功能，PCB、BGC除錫系統(tǒng)

　　3、BGA植球機(jī)BU-560

　　主要是適用于BGA，WLCSP，PoP等各類(lèi)BGA器件的植球。是一款高精度返修BGA范圍廣的自動(dòng)錫球植入機(jī)

　　4、BGA回焊爐

　　一款以非接觸熱輻射方式加熱的氮?dú)夂附訝t，適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端上的各種類(lèi)型BGA芯片植球后錫球回焊。

　　以上就是批量返修BGA芯片需要使用到的返修材料和工具，當(dāng)然我這里介紹的方法是針對(duì)高端芯片的返修方法，保證返修良率和效率高，操作起來(lái)方便。不過(guò)價(jià)格也比較貴，如果想找便宜的方法，可以使用另外人工返修的方式。

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