BGA返修臺拆除屏蔽框步驟詳解
屏蔽框拆除對于BGA返修行業(yè)來說是一大難題,現(xiàn)在就由崴泰科技以使用圖文的方式解析屏蔽框的拆除步驟。
需要準(zhǔn)備的工具
BGA返修臺:VT-360他的作用主要是能夠自動拆除屏蔽框,詳情可以看下圖操作步驟,拆除過程大約在4分鐘左右,拆除其間無需人員手工操作,大大的節(jié)省了人工成本。
屏蔽框:需要返修的器件
操作步驟
首先把屏蔽框固定在BG返修臺上,如下圖所示,在固定的時(shí)候像BGA返修臺VT-360可以根據(jù)屏蔽框的大小使用夾具來固定它。VT-360還具有人性化的PCBA放置平臺,可以進(jìn)行前后左右靈活移動,也可以配合元器件角度調(diào)整整和區(qū)域加熱器的移動,可以返修任何尺寸及形狀的PCBA基板,這個(gè)也是BGA返修臺VT-360的產(chǎn)品亮點(diǎn)之一。
固定屏蔽框后,使用鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作頁面然后再點(diǎn)擊開始,機(jī)器將自動對屏蔽框進(jìn)行加熱過程序,

屏蔽框拆除過程中的溫度曲線
經(jīng)過一段時(shí)間后,BGA返修臺將會自動對屏蔽框進(jìn)行拔取。
以上就是使用BGA返修臺拆除屏蔽框步驟詳解,如果您覺得還是不太理解,那可以聯(lián)系客服索要拆除操作視頻。
本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://qdyuntian.cn撰寫,如需轉(zhuǎn)載請注明出處,謝謝合作!
上一篇: 怎么樣不用自動植球機(jī)焊接BGA 下一篇: 散熱凸臺BGA芯片的焊接返修