半導(dǎo)體植球的流程,植球機(jī)設(shè)備廠商詳解
面對(duì)新能源汽車行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng),新增晶圓產(chǎn)能仍遠(yuǎn)不能滿足下游需求。為盡快提升產(chǎn)能供給能力和自主可控能力,汽車廠商半導(dǎo)體擬搶抓時(shí)間窗口,開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設(shè)。為應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì),我司已經(jīng)研發(fā)出針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓植球機(jī)。

以最常見的HM65\HM77芯片、0.35cm的錫球?yàn)槔?,詳?xì)講解了整個(gè)BGA植球過程。
BGA芯片植球前,首先將清除主板上的焊錫,在芯片上放上焊膏,加熱進(jìn)行除膠,并清除殘余焊錫。在芯片的對(duì)角上面植兩個(gè)球,注意溫度和速度。然后在芯片上涂上一層焊膏,將鋼網(wǎng)和芯片對(duì)準(zhǔn)位置,把錫球倒在鋼網(wǎng)上,使每一個(gè)空里面都有一顆錫球,加熱,注意時(shí)間最好控制在30~40秒。冷卻后取下鋼網(wǎng),芯片植球就完成了。以上是bga植球的原理。那么晶圓植球機(jī)要選半自動(dòng)還是全自動(dòng),接著看以下內(nèi)容就明白了。
全自動(dòng)植球:在放置好鋼網(wǎng)、工裝治具調(diào)節(jié)好毛刷高度和設(shè)置好程序之后即可使用全自動(dòng)流程。
點(diǎn)擊啟動(dòng)按鈕,設(shè)備按照設(shè)點(diǎn)參數(shù)自動(dòng)運(yùn)行:平臺(tái)自動(dòng)進(jìn)入,毛刷按照系統(tǒng)設(shè)置的植球循環(huán)次數(shù)刷球,然后自動(dòng)脫膜與平臺(tái)出,完成后自動(dòng)處于待機(jī)位。

半自動(dòng)植球:
在放置好鋼網(wǎng)、工裝治具,調(diào)節(jié)好毛刷高度和設(shè)置好程序之后即可啟動(dòng)使用半自動(dòng)流程。
1.點(diǎn)擊平臺(tái)進(jìn),平臺(tái)自動(dòng)進(jìn)入到程序設(shè)定的位置,但毛刷不會(huì)動(dòng)作。
2.如果毛刷在左邊,可點(diǎn)擊植球右,則毛刷向右刷;如果毛刷在右邊,可點(diǎn)擊植球左,則毛刷向左刷。
3.點(diǎn)擊平臺(tái)出,使平臺(tái)自動(dòng)脫模至待機(jī)位
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崴泰芯片植球機(jī)優(yōu)勢(shì):
1.植球機(jī)可以半自動(dòng)作業(yè),防止人為因素而導(dǎo)致作業(yè)疏漏或者失誤。
2.半自動(dòng)的植球,避免填充過量,剩余錫球與空氣接觸時(shí)間太長(zhǎng)時(shí)間,容易造成氧化,因
此為了確保錫球品質(zhì)和不造成浪費(fèi),按需填充,符合經(jīng)濟(jì)效益。
3.錫球本為圓形體,易因震動(dòng)及脫離作業(yè)導(dǎo)致滾動(dòng)及位移,本機(jī)針對(duì)易造成作業(yè)影響,采錫球模具與錫球垂直脫離作業(yè),達(dá)到更高要求精、準(zhǔn)、正確要求。
4.在植球過程中,借助震動(dòng)器推進(jìn),錫球具往下植入力量,錫球均勻植入每個(gè)PAD點(diǎn),達(dá)到最高百分之百植入效果。
5.工作周期短,最多只需要40S時(shí)間完成BGA植球作業(yè),植球迅速、精準(zhǔn)。
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