在使用貼片元件焊接方法時，我們需要使用到BGA返修臺來進行協(xié)助完成，那么具體我們應該如何來進行BGA貼片元件焊接呢，接下來就由崴泰科技BGA返修臺廠家小編給大家介紹一下具體的操作方法。

　　

首先我們在對BGA貼片元件焊接之前需要準備以下貼片焊接設備：

　　全自動BGA返修臺

　　需要貼片的芯片

　　需要更換的電路板元件

　　熱風槍

　　

那么在準備好這些材料后，我們接著就開始進行具體的貼片元件焊接操作。

　　1、加上助焊劑，在焊接芯片或者是電阻的時候先在焊盤上涂一層助焊劑，然后使用熱風槍處理一下，保證焊盤鍍錫良率和避免被氧化。提升貼片元件焊接的良率，當然如果你的是芯片的話可以不用這一步處理。

　　2、在焊接的過程中使用工具把QFP芯片放到PCBA基板上面，這里要注意小心操作不要損壞引腳了，否則電路板芯片會被損壞。然后讓QFP和焊盤齊平，保證電路板芯片的放置方向一致。然后把BGA返修臺的溫度調到300多度以上，然后將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，使用工具向下按住對準位置的芯片，在兩個對位置的引肢上加少量的焊錫，然后再按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定不動。到這里就完成了芯片貼片元件焊接工作，如果對位不精準需要重新拆除芯片進行位置對準。

　　3、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊錫使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

　　4、焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何可能的短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除助焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。

　　5、貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。如果管腳很細在第2步時可以先對芯片管腳加錫，然后用鑷子夾好芯，在桌邊輕磕，墩除多余焊錫，第3步電烙鐵不用上錫，用烙鐵直接焊接。當我們完成一塊電路板的焊接工作后，就要對電路板上的焊點質量的檢查，修理，補焊。符合下面標準的焊點我們認為是合格的焊點:

　　(1)、焊點成內弧形(圓錐形)。

　　(2)、焊點整體要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬。

　　(3)、如果有引線，引腳，它們的露出引腳長度要在1-1.2MM之間。

　　(4)、零件腳外形可見錫的流散性好。

　　(5)、焊錫將整個上錫位置及零件腳包圍。

　　不符合上面標準的焊點我們認為是不合格的焊點，需要進行二次修理。

　　(6)、虛焊：看似焊住其實沒有焊住，主要原因是焊盤和引腳臟，助焊劑不足或加熱時間不夠。

　　(7)、短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路。

　　(8)、偏位：由于器件在焊前定位不準，或在焊接時造成失誤導致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內。

　　(9)、少錫：少錫是指錫點太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。

　　(10)、多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。

　　(11)、錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會導致細小管腳短路。

　　

貼片元器件焊接方法總結

　　一、手工焊接&補焊修理注意事項小總結” c# ?. y2 k; o7 O0 `6 焊接時不允許直接加熱Chip元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時間不超過3s/次，同一焊點不超過2次;以免受熱沖擊損壞元器件。

　　二、貼片電容的手工焊接

　　貼片電容不宜手工焊接，但如果條件不具備一定要用手工焊接，必須季任可靠的操作員;先把電容和基板預熱到150℃，用不大于20W和頭不超過3mm的電烙，焊接溫度不超過240℃，焊接時間不超過5S進行，要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體，因為會使瓷體局部高溫而破裂;多次焊接，包括返工，會影響貼片的可焊性和對焊接熱量的抵抗力，并且效果是累積的，因此不宜讓電容多次接觸到高溫。

　　總結，通過以上操作方式可以輕松應對不同的元器件貼片元件焊接，如果您現(xiàn)在正需要購買一臺貼片元件焊接設備，可以考慮崴泰科技全自動BGA返修臺VT-360，全自動操作方便快捷，返修良率高。